据国外新闻媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，多家芯片代工商都已满负荷运转，但仍不足以满足强
据国外新闻媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，多家芯片代工商都已满负荷运转，但仍不足以满足强劲的芯片代工需求，汽车、智能手机等领域的芯片，目前依旧供不应求。
拥有12座晶圆厂、月产能超过75万片8英寸晶圆的联华电子，也是已满负荷运转的代工商之一。由于产能紧张，3月份还曾传出联华电子将再次提高芯片代工价格的消息。
而从英文媒体最新的报道来看，联华电子正在寻求同大客户签订长期芯片代工协议。
英文媒体是援引产业链人士的透露，报道联华电子寻求同大客户签订长期代工协议的。
从产业链的人偷偷表示的消息来看，联华电子寻求签订长期合同的大客户，包括三星电子、联发科和高通，寻求与他们签订3年的芯片代工合同。
根据中国台湾地区法人最新发布的研究报告说明，在 IC 设计大厂 联发科 2017 年底即将推出的 P40 芯片具有较佳的成本结构与具备竞争优势的产品规格下，加上竞争对手高通 (Qualcomm) 的骁龙 660 Lite 芯片因有较高的成本结构，无法再利用价格战来对付 联发科 的 P40 芯片情况下，预计 联发科 的手机处理器毛利率将自 2018 年第 2 季复苏到公司的平均水准，也成为联发科 2018 年的转机题材。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 根据该份报告说明，即将推出的 P40 芯片将成为联发科在手机芯片业务上的救世主，并且带动部门的复苏。原因主要在于 P40 芯片兼具较佳的成本结构与产品规格。因为，
联发科在台湾有5985名员工，员工福利费用总额高达179亿元新台币，平均每个人能分到3百万元 「未来五年，我们要投资2千亿元！ 」 这是去年六月二十四日，联发科董事长蔡明介在股东会后宣布的重大策略。 联发科公关证实，今年三月开始，联发科将展开一波征才，董事长蔡明介积极大举投资的六大领域，包括5G、物联网、工业4.0、车联网、AR/VR、AI与软件网络相关服务，都将是征才重点，「这些领域，有经验的人、新人我们都要！ 」 IC设计公司最大的资产和成本，都和人有关；联发科计划投资的2千亿元，一大部分将变成员工薪资，用来招聘最存在竞争力的头脑。 根据《财讯》调查，2015年，联发科在台湾有5985名员工，员工福利费用总额高达179亿元，
联华电子 今(24) 日宣布，于上海卓美亚喜马拉雅酒店举办2018技术论坛，此次的“心芯相「联」 「华」聚商机”论坛中， 联华电子 详细地介绍公司所推出的主题“IC 2.0：万物互联智慧世界的下一代技术平台”，内容涵盖专业制程技术、IP以及布局于中国大陆强大的制造能力。为大陆客户用于设计人工智能( AI )、高速移动网络( 5G )、物联网和汽车等应用之芯片，提供完整的解决方案，会中由 联华电子 总经理简山傑，向来自中国半导体行业的200多位客户和供应链合作伙伴发表主题演讲。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 联华电子总经理简山傑表示：「万物互联的智慧世界，也就是我们所谓的IC 2.0世代，将当前的5G，AI，
联发科总经理谢清江7日表示，联发科4G晶片今年在全球市占率一定提升，最慢明（2016）年要与高通 并驾齐驱 。由于技术追平，代表产品的质量一样，配合联发科的价格上的优势，可望带动该公司今、明年业绩。 根据市调机构Strategy Analytics预估，去年大陆手机晶片总市场达1.2亿套，高通市占率约五成，联发科约25%、仅高通的一半。以联发科明年要与竞争对手等量齐观估算，今年业绩势必要比去年大增五成，才能在明年追上高通。 联发科内部全力总动员，去年底已对内喊话，要在今年让高通筑起的高墙溃堤，去年内部订出的 1605 （即2016年与高通的技术落差缩小至半年以内）目标，随着谢清江喊出最慢明年要与高通 并驾齐驱 ，意味
对于宏达电遭遇困境，华邦电董事长焦佑钧近日说，全世界要创品牌是非常大的挑战，即便如Nokia这么强的公司，也是遭遇到大挑战，面对这种产业环境，焦佑钧认为，联发科在全地球手机供应链中扮演重要角色，并有能力协助扶植印度等地的品牌厂崛起，宏达电或许可与手机晶片厂联发科紧密合作。 中国有几个品牌厂成功，源自于本身的创新，终端消费者选择产品，会挑他认为最好用的品牌。 焦佑钧表示，苹果（Apple）采取硬体与服务结合策略，非苹阵营中，服务方面以Google为首，当Google以服务赚钱时，希望硬体越便宜越好，如此，利润都被Google赚走了。
电子网消息，据传联发科拿下苹果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）订单 ，成为双方第一款合作产品，最快2019年延伸至iPhone芯片供应。 算上先前已打进亚马逊、Google、阿里等智能音箱供应链，联发科拿下HomePod订单后，将通吃亚马逊、Google、阿里、苹果等四大品牌智能音箱大单。 据了解，联发科供应HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC），有望是该公司首款7nm制程芯片，可能在台积电投片，若HomePod销售热，不仅联发科受惠大，也将为台积电7nm业务增添动能。 市场传出，联发科进入苹果供应链，最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势，所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片，并以A
联发科9日公告出售金士顿、美光、东芝等共同合资的金士顿电子（KSI）持股，获利3.67亿元新台币。 据联发科公告，已出售金士顿电子股权217万3,913股，每单位价格为新台币340元，交易总金额约7.39亿元，处分利益为3.67亿元。
今年联发科推出了定位旗舰的天玑9000和定位中高端的天玑8000系列芯片，面对联发科的竞争，高通将自家的旗舰处理器骁龙888下放至中端，一机型已在路上。 4月6日晚，博主@数码闲聊站爆料，高通骁龙888中端机型正在靠拢中，数量不亚于同定位的天玑8000系列机型。 目前已经官宣用天玑8000系列芯片的品牌有Redmi、realme、OPPO、一加等，其中搭载天玑8100的Redmi K50、Redmi K50 Pro、realme GT Neo3已经上市，OPPO、一加天玑8000系列终端也已在路上。 Redmi K50 由此看来，搭载高通骁龙888旗舰处理器的终端产品不少于三款。其中有一款将由OPPO推
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